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HAST高壓加速壽命試驗(yàn)箱*主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線(xiàn)架之接口滲入封裝體，常見(jiàn)之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等。 PCTZ主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線(xiàn)架之接口滲入封裝體。
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